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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
引用本文:周涛,汤姆·鲍勃,马丁·奥德,贾松良.金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J].电子与封装,2005,5(8):5-8.
作者姓名:周涛  汤姆·鲍勃  马丁·奥德  贾松良
作者单位:1. 美国科宁(Coining)公司
2. 清华大学微电子所,北京 100084
摘    要:本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。

关 键 词:金锡合金  微电子  光电子  封装
文章编号:1681-1070(2005)08-05-04
收稿时间:2004-06-14
修稿时间:2004年6月14日

An Introduction to Eutectic Au/Sn Solder Alloy and Its Preforms in Microelectronics/Optoelectronic Packaging Applications
Zhou Tao,Tom Bobal,Martin Oud,Jia Song-liang.An Introduction to Eutectic Au/Sn Solder Alloy and Its Preforms in Microelectronics/Optoelectronic Packaging Applications[J].Electronics & Packaging,2005,5(8):5-8.
Authors:Zhou Tao  Tom Bobal  Martin Oud  Jia Song-liang
Abstract:The physical properties of eutectic Au/Sn Solder alloy and its applications for microelectronics and optoelectronis packagings.
Keywords:AuSn Solder alloy  Microelectronics Packaging  Optoelectronic Packaging  Package
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