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混合信号总线测试
引用本文:李正光,雷加.混合信号总线测试[J].电子与封装,2005,5(11):26-30.
作者姓名:李正光  雷加
作者单位:1. 桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;怀化学院物理系,湖南,怀化,418008
2. 桂林电子工业学院,广西,桂林,541004
摘    要:文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的,并同时指出了其局限性。

关 键 词:KLIC  IEEE1149.  4  测试实践
文章编号:1681-1070(2005)11-26-05
收稿时间:2005-02-17
修稿时间:2005年2月17日

Experiments on IEEE 1149.4
Li Zheng-guang,Lei Jia.Experiments on IEEE 1149.4[J].Electronics & Packaging,2005,5(11):26-30.
Authors:Li Zheng-guang  Lei Jia
Affiliation:1. Guilin University of Electronic Technology, Guangxi Guilin 541004, China; 2. Physics Department of Huaihua College, Hunan Huaihua 418008, China
Abstract:The paper presents some results of the experiments on IEEE 1149. 4 KLIC test chip.The practical test results show that the mixed-signal test but(IEEE1149. 4) is successful in testing simple interconnect and extended interconnect for mixed-signal system,PCB,chip level integrated circuit,but not solve all test problems for Mixed-Signal Ics.
Keywords:KLIC  IEEE1149  4
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