2008年十大中国芯闪亮登场 |
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引用本文: | 谷山.2008年十大中国芯闪亮登场[J].电子产品世界,2009,16(1). |
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作者姓名: | 谷山 |
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摘 要: | “中国芯2008暨第三届中国芯颁奖典礼”日前在京召开,半导体行业协会付秘书长陈贤指出,2008年中国芯在专利申报、加工工艺和节能应用上有亮点。但受金融危机影响,中国IC设计行业增速放缓,整合不可避免。信产部软件与集成电路促进中心(CSIP)宣布2008年评选结果。
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关 键 词: | 中国芯 闪亮 颁奖典礼 行业协会 节能应用 加工工艺 金融危机 设计行业 |
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