Mo沉积成膜质量与磁控溅射条件间的STM研究 |
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引用本文: | 黎刚,杨海强.Mo沉积成膜质量与磁控溅射条件间的STM研究[J].电子显微学报,1997,16(4):453-454. |
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作者姓名: | 黎刚 杨海强 |
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摘 要: | 利用扫描遂道显微镜(STM)和X射线小角衍射(SAXRD)了几呼经常使用的直流磁控溅射条件(包括:Ar气压强0.6Pa,8溅射电流100mA、200mA及At气压强0.4Pa、溅射电流100mA三种条件)下所沉积的Mo单层薄膜的质量及相同射条件下不同溅射时间对成膜质量的影响。实验的结果表明:降低Ar气压强提高溅射电流(即提高氩离子加速电压)都会使形成的薄膜更致密表面更光滑。相同条件下随沉积时间的增
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关 键 词: | 磁控溅射 钼 STM 沉积成膜 |
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