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| 电子封装无铅化趋势及瓶颈 | |
| 引用本文： | 熊胜虎,黄卓,田民波.电子封装无铅化趋势及瓶颈[J].半导体行业,2004(3). |
| 作者姓名： | 熊胜虎 黄卓 田民波 |
| 作者单位： | [1]清华大学材料科学与工程系 [2]北京 |
| 摘 要： | 欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题,另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准 |
| 关 键 词： | 无铅焊枓 银导电胶 无铅焊料标准 |
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