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| 半导体后段制造自动化 | |
| 引用本文： | 王戟,王兵,李瑞东.半导体后段制造自动化[J].半导体行业,2008(2). |
| 作者姓名： | 王戟 王兵 李瑞东 |
| 作者单位： | 浙江工业大学 |
| 摘 要： | 越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后段生产中采用自动化控制，目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后段工厂。本文介绍了半导体制造自动化的概况，分析了半导体制造自动化的需求，进而提出了一种基于SECS／GEM标准接口的半导体制造全自动化生产线解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统，系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外，还实现了单一元件追踪，具有Stripmap管理，缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力，同时减少生产周期和场地占用率，并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升． |
| 关 键 词： | 半导体生产 自动化 半导体设备通讯标准 生产线 |
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