| 关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨 |
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| 引用本文： | 刘红波,王锋博.关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨[J].电子工业专用设备,2014,43(12). |
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| 作者姓名： | 刘红波 王锋博 |
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| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司,甘肃天水,741000 |
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| 摘 要： | 切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。
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| 关 键 词： | 引线框架 切筋凸模 切筋凹模 切筋卸料镶件 切筋凸模导向块 |
About IC Microelectrode Discuss what is the Problems in the Process of Cutting |
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| LIU Hongbo,WANG Fengbo.About IC Microelectrode Discuss what is the Problems in the Process of Cutting[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2014,43(12). |
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| Authors: | LIU Hongbo WANG Fengbo |
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