| 半导体材料加工设备的新秀--多线切割机 |
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| 引用本文： | 王琮.半导体材料加工设备的新秀--多线切割机[J].电子工业专用设备,2004,33(4):63-65. |
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| 作者姓名： | 王琮 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601 |
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| 摘 要： | 对多线切割机各个部分的作用、原理及整机性能作了简要介绍。
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| 关 键 词： | 多线切割机 导线轮 载荷传感器 工作台 定向偏转系统 智能控制 砂浆 |
| 文章编号： | 1004-4507(2004)04-0063-03 |
| 修稿时间： | 2003年11月20 |
New Semiconductor Material Cutting Equipment --Multi Wire Saw |
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| WANG,Cong.New Semiconductor Material Cutting Equipment --Multi Wire Saw[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2004,33(4):63-65. |
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| Authors: | WANG Cong |
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| Abstract: | The article gives a brief introduction to the function?theory and capability of the every part of the Multi Wire Saw. |
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| Keywords: | Multi Wire Saw Work Roller Load sensor Worktable Direction deflexion system Intellectual control Slurry |
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