| 引线框架结构设计探讨 |
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| 引用本文： | 陈国岚,陈志祥,何文海,高睿.引线框架结构设计探讨[J].电子工业专用设备,2014(11):16-19. |
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| 作者姓名： | 陈国岚 陈志祥 何文海 高睿 |
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| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水,741000 |
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| 摘 要： | 在集成电路封装过程中,引线框架作为主要的原材料,直接影响到IC产品封装的效率及可靠性,而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构:矩阵式IDF结构设计,外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构,引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析,阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。
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| 关 键 词： | 引线框架 结构设计 效率 可靠性 |
Leadframe Structure Design for High Reliability and Low Cost |
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| CHENGuolan,CHENZhixiang
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HEWenhai,GAORui.Leadframe Structure Design for High Reliability and Low Cost[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2014(11):16-19. |
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| Authors: | CHENGuolan CHENZhixiang HEWenhai GAORui |
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| Affiliation: | CHEN Guolan;CHEN Zhixiang;HE Wenhai;GAO Rui;Tianshui huatian technology co.,LTD; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LeadFram e Structure Efficiency R eliability |
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