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毫米波收发前端组件密封三防技术
引用本文:赖复尧,李晓艳,詹为宇,张荣.毫米波收发前端组件密封三防技术[J].电讯技术,2007,47(6):181-183.
作者姓名:赖复尧  李晓艳  詹为宇  张荣
作者单位:中国西南电子技术研究所,成都,610036
摘    要:介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺,通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构,采用适用的温度阶梯和工艺方法,在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求,为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。

关 键 词:毫米波收发前端  组件  密封  三防
文章编号:1001-893X(2007)06-0181-03
修稿时间:2007年6月14日

Sealing Technology for Millimeter Wave T/R Front-end Assembly
LAI Fu-yao,LI Xiao-yan,ZHAN Wei-yu,ZHANG Rong.Sealing Technology for Millimeter Wave T/R Front-end Assembly[J].Telecommunication Engineering,2007,47(6):181-183.
Authors:LAI Fu-yao  LI Xiao-yan  ZHAN Wei-yu  ZHANG Rong
Abstract:This paper describes the new sealing technology for the functional modules of the millimeter wave(MMW) front-end circuit.Soft soldering technology is used to seal the modules of the MMW T/R front-end to meet the sealing requirements through reasonably designing the connection structure of the soldering surface based on the characteristics of the connection surface and employing applicable temperature gradient and technological process, thus,a practical sealing technology which protects the MMW products against moisture,mould and salt mist is provided so that the products will be minimized,environment-resistant and reliable.
Keywords:millimeter wave T/R front-end  assembly  sealing  anti-moisture  mould and salt mist
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