| 电子产品"虚焊"原因分析及控制方法 |
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| 引用本文： | 李春来.电子产品"虚焊"原因分析及控制方法[J].信息技术,2010(10). |
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| 作者姓名： | 李春来 |
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| 作者单位： | 河源职业技术学院,河源,517000 |
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| 摘 要： | 采用电子服务行业多年工作经验总结、查阅资料、厂家调研等方法,对电子产品容易产生虚焊部位进行详细分析,结论是大电流、高电压冲击下的中大功率元器件容易产生虚焊;对虚焊常见故障种类进行说明;提出合理选材、改进波峰焊接工艺、冲氮气减少氧化程度、对中大功率元器件引脚进行特殊处理等措施,减少电子产品焊点的后期失效.
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| 关 键 词： | 虚焊部位 虚焊种类 虚焊原因 焊接工艺 控制方法 |
Cause analysis and control methods of electric products' blowholes |
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| LI Chun-lai.Cause analysis and control methods of electric products' blowholes[J].Information Technology,2010(10). |
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| Authors: | LI Chun-lai |
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