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| IGBT模块超声检测缺陷判据研究 | |
| 引用本文： | 李聪成,王刚明,牛利刚,刘杰,高俊开.IGBT模块超声检测缺陷判据研究[J].固体电子学研究与进展,2022(3):244-250. |
| 作者姓名： | 李聪成 王刚明 牛利刚 刘杰 高俊开 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所;2. 扬州国扬电子有限公司 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划项目（2017YFB0102303）； |
| 摘 要： | 焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一，主要采用有限元仿真的研究方法，模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响，得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合，计算出焊层空洞大小临界值，提出了一种IGBT模块超声检测缺陷判据标准。芯片-基板焊层单个空洞率需≤2%，基板-底板焊层单个空洞率需≤2%，芯片-基板焊层整体空洞率与基板-底板焊层整体空洞率之和需≤10%。 |
| 关 键 词： | IGBT模块 焊层缺陷 超声扫描 判据 |