| Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究 |
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| 引用本文： | 简虎,熊腊森.Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究[J].电子质量,2005(8):55-58. |
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| 作者姓名： | 简虎 熊腊森 |
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| 作者单位： | 华中科技大学材料学院,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 本文研究了Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的润湿性、显微组织以及熔化特性,对Sb、Cu、Bi等元素在Sn基钎料中的作用进行了阐述,发现了几种有应用潜力的合金,有望取代现有广泛使用的SnAg(Cu)系钎料.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性 显微组织 差热分析 |
| 文章编号： | 1003-0107（2005）08-0055-04 |
The Research of Sn-Sb-Cu(Bi) Lead-free Solders |
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| Jian HU,Xiong La-sen.The Research of Sn-Sb-Cu(Bi) Lead-free Solders[J].Electronics Quality,2005(8):55-58. |
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| Authors: | Jian HU Xiong La-sen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Sb-Cu(Bi) |
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