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| 引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展 | |
| 引用本文： | 李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,张毅.引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展[J].材料研究与应用,2007,1(4):260-264. |
| 作者姓名： | 李银华 刘平 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 2. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048 3. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 河南省杰出青年科学基金 |
| 摘 要： | 综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金发展的历史, 阐述了Ni,Si元素的质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,Cu-Ni-Si合金的强化机制及影响其电导率的因素.指出了Cu-Ni-Si合金目前存在的问题及微合金化的Cu-Ni-Si具有成为高强高导引线框架材料的潜力. |
| 关 键 词： | Cu-Ni-Si 引线框架 高强高导 微合金化 |
| 文章编号： | 1673-9981(2007)04-0260-05 |
| 修稿时间： | 2007年6月27日 |
Development of Cu-Ni-Si alloy for lead frame |
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| LI Yin-hu,LIU Ping,TIAN Bao-hong,JIA Shu-guo,REN Feng-zhang,ZHANG Yi.Development of Cu-Ni-Si alloy for lead frame[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2007,1(4):260-264. | |
| Authors: | LI Yin-hu LIU Ping TIAN Bao-hong JIA Shu-guo REN Feng-zhang ZHANG Yi |
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