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Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
引用本文:张宇航,卢斌,戴贤斌,罗时中,赵四勇,孙福林,高承仲.Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响[J].材料研究与应用,2007,1(4):295-299.
作者姓名:张宇航  卢斌  戴贤斌  罗时中  赵四勇  孙福林  高承仲
作者单位:1. 广州有色金属研究院焊接材料研究所,广东,广州,510650
2. 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
摘    要:以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.

关 键 词:无铅焊料  SnAgCu合金  润湿性  稀土元素  表面吸附效应
文章编号:1673-9981(2007)04-0295-05
修稿时间:2007年7月3日

Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder
ZHANG Yu-hang,LU Bin,DAI Xian-bin,LUO Shi-zhong,ZHAO Si-yong,SUN Fu-lin,GAO Cheng-zhong.Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2007,1(4):295-299.
Authors:ZHANG Yu-hang  LU Bin  DAI Xian-bin  LUO Shi-zhong  ZHAO Si-yong  SUN Fu-lin  GAO Cheng-zhong
Abstract:
Keywords:
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