低温沉积法金刚石—金属化学键合工艺研究 |
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引用本文: | 芮松椿.低温沉积法金刚石—金属化学键合工艺研究[J].矿冶工程,1994,14(3):56-60. |
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作者姓名: | 芮松椿 |
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摘 要: | 采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金,通过键合处理,钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能,大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在,并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。
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关 键 词: | 金刚石 钨合金 化学键合 低温沉积 |
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