| SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变 |
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| 引用本文： | 杨晓华,李晓延.SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变[J].有色金属,2007,59(3):37-42. |
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| 作者姓名： | 杨晓华 李晓延 |
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| 作者单位： | 1. 福州大学,测试中心,福州,350002
2. 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;教育部高等学校博士学科点专项科研基金;北京市自然科学基金 |
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| 摘 要： | 综述在微电子行业使用最多的snPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物（IMC）的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响.
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| 关 键 词： | 金属材料 SnPb共晶焊料合金 综述 金属间化合物 时效 |
| 文章编号： | 1001-0211（2007）03-0037-06 |
| 收稿时间： | 2005-12-17 |
| 修稿时间： | 2005-12-17 |
Formation and Evolution of IMC in SnPb Eutectic Solder Joints |
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| YANG Xiao-hua,LI Xiao-yan.Formation and Evolution of IMC in SnPb Eutectic Solder Joints[J].Nonferrous Metals,2007,59(3):37-42. |
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| Authors: | YANG Xiao-hua LI Xiao-yan |
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| Affiliation: | 1. Testing Center of Fuzhou University, Fuzhou 350002, China; 2. School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100022, China |
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