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周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究
引用本文:鲁道荣,李学良,何建波,韦联辉.周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究[J].有色金属,2001,53(2):39-41,48.
作者姓名:鲁道荣  李学良  何建波  韦联辉
作者单位:合肥工业大学化工学院,
基金项目:安徽省自然科学基金资助项目(98625248)
摘    要:模拟铜电解精炼工业生产条件,在小型电解中研究周期反向电流法高流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明:当电流密度为400A.m^2-,电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1.5s,添加剂用量(g.dm^-3);硫脲0.010、骨胶0.010、Cl^-0.050,有害杂质含量(g.dm^-3):As(V)≤3.0、Sb(Ⅲ)≤0.14、Bi(Ⅲ)≤0.1时能获得表面光滑平整纯度为99.99%的电解铜。以400A.m^-2的周期反向电流电解时,铜沉积的电结晶生长形态为脊状+块状,晶面择优取向为(220),少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。

关 键 词:电解精炼  周期反向电流  添加剂  杂质  结晶形态  晶面取向  精炼铜  电流密度
文章编号:1001-0211(2001)02-0039-03

STUDY ON HIGH CURRENT DENSITY COPPER ELECTROREFINING BY PERIODIC REVERSIBLE CURRENT
LU Daorong,LI Xueliang,HE Jianbo,WEI Lianhui.STUDY ON HIGH CURRENT DENSITY COPPER ELECTROREFINING BY PERIODIC REVERSIBLE CURRENT[J].Nonferrous Metals,2001,53(2):39-41,48.
Authors:LU Daorong  LI Xueliang  HE Jianbo  WEI Lianhui
Abstract:
Keywords:copper  electrorefining  periodic  current  reversal  additive  impurity  crystalline  formation  crystal  orientation  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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