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铝-铜轧制复合工艺及界面结合机理
引用本文:王小红,唐获,许荣昌,温永红.铝-铜轧制复合工艺及界面结合机理[J].有色金属,2007,59(1):21-24.
作者姓名:王小红  唐获  许荣昌  温永红
作者单位:北京科技大学,高效轧制国家工程研究中心,北京,100083
摘    要:通过不同的压下率和不同的扩散退火温度试验,利用金相显微镜。力学实验机、扫描电镜等仪器,研究在室温条件下铝-铜轧制复合工艺。探讨界面结合机理。结果表明。在室温轧制条件下,采用75%的压下率。轧后采用300℃,保温30min的扩散退火处理为理想的轧制复合工艺。组元压下率和总压下率成正比关系,变化趋势相同,组元变化率差值随总压下率的增大而减小,变形抗力趋于一致,有利于轧制复合。

关 键 词:金属材料  Al-Cu轧制复合  结合机理  扩散退火
文章编号:1001-0211(2007)01-0021-04
收稿时间:2005-09-12
修稿时间:2005年9月12日

Al-Cu Compound and Bonding Mechanism by Rolling Process
WANG Xiao-hong,TANG Di,XU Rong-chang,WEN Yong-hong.Al-Cu Compound and Bonding Mechanism by Rolling Process[J].Nonferrous Metals,2007,59(1):21-24.
Authors:WANG Xiao-hong  TANG Di  XU Rong-chang  WEN Yong-hong
Affiliation:National Engineering Research Center for Advanced Rolling Technology, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China
Abstract:
Keywords:metal material  Al-Cu rolling compound  bonding mechanism  diffusing thermal treatment
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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