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电沉积Ni-W-P-SiC复合材料的组织及结构
引用本文:郭忠诚,刘鸿康,杨显万,王志英,王敏.电沉积Ni-W-P-SiC复合材料的组织及结构[J].有色金属,1996(2).
作者姓名:郭忠诚  刘鸿康  杨显万  王志英  王敏
作者单位:昆明理工大学
摘    要:X—射线衍射仪测定表明,当Ni—W—P—SiC复合镀层中的磷含量大于8wt%时,镀层在镀态时呈非晶态结构;α—SiC微粒的存在并不影响复合镀层的结构,也不参与结构的转变。热处理温度对Ni—W—P—SiC复合镀层的组织结构有一定的影响,当温度升到300~400℃时,产生Ni3P粒子,起到沉淀硬化作用,因此,复合镀层的硬度最高;若继续升高温度,Ni3P粒子长大,然后集聚并粗化,导致镀层软化,硬度下降。扫描电镜证明,α—SiC微粒在复合镀层中的分布较均匀。添加剂的加入,有利于提高复合镀层的晶化温度。

关 键 词:电沉积,Ni—W—P—SiC复合镀层,组织结构,非晶态

MICROSTRUCTURE OF Ni-W-P-SiC COMPOSITE COATING ELECTRODEPOSITED
Guo Zhongcheng,Liu Hongkang,Yang Xianwan,Wang Zhiyin,Wang Min.MICROSTRUCTURE OF Ni-W-P-SiC COMPOSITE COATING ELECTRODEPOSITED[J].Nonferrous Metals,1996(2).
Authors:Guo Zhongcheng  Liu Hongkang  Yang Xianwan  Wang Zhiyin  Wang Min
Abstract:
Keywords:electrodeposition  Ni-W-P-SiC composite coating  microstructure  
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