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| 微电子技术用高分散性超细金粉 | |
| 引用本文： | 杜红云,潘云昆,李世鸿,余青智,魏丽红.微电子技术用高分散性超细金粉[J].有色金属,2002,54(Z1):69-71. |
| 作者姓名： | 杜红云 潘云昆 李世鸿 余青智 魏丽红 |
| 作者单位： | 昆明贵研铂业股份有限公司,昆明,650221 |
| 摘 要： | 研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求. |
| 关 键 词： | 超细金粉 球形金粉 片状金粉 |
| 文章编号： | 1001-0211(2002)suppl-0069-03 |
HIGH DISPERSITY SUPERFINE GOLD POWDER FOR MICROELECTRONIC TECHNOLOGY |
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