| SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能 |
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| 引用本文： | 章林,曲选辉,段柏华,何新波,路新,秦明礼. SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能[J]. 稀有金属, 2008, 32(5) |
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| 作者姓名： | 章林 曲选辉 段柏华 何新波 路新 秦明礼 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家重点基础研究发展计划(973计划)，国家自然科学基金，教育部长江学者和创新团队发展计划 |
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| 摘 要： | 以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.
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| 关 键 词： | 放电等离子体烧结 SiCp/Cu复合材料 热膨胀系数 热循环曲线 |
Study on Microstructure and Properties of SiC/Cu Composites Fabricated by Spark Plasma Sintering |
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| Zhang Lin,Qu Xuanhui,Duan Baihua,He Xinbo,Lu Xin,Qin Mingli. Study on Microstructure and Properties of SiC/Cu Composites Fabricated by Spark Plasma Sintering[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 2008, 32(5) |
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| Authors: | Zhang Lin Qu Xuanhui Duan Baihua He Xinbo Lu Xin Qin Mingli |
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