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| Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望 | |
| 引用本文： | 张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,徐骏.Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望[J].稀有金属,2005,29(5):619-624. |
| 作者姓名： | 张富文 刘静 杨福宝 胡强 贺会军 徐骏 |
| 作者单位： | 1. 北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088;北京康普锡威焊料有限公司,北京,100088 2. 北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京,100088 3. 北京康普锡威焊料有限公司,北京,100088 |
| 基金项目： | 国家“863”计划资助项目（2003AA321420） |
| 摘 要： | Sn—Ag—Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐成为一种通用电子无铅焊料；综述了Sn-Ag—Cu系焊料从无到有、从二元发展至二三元乃至多元的发展历程，及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平，对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结，并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望，提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面，并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。 |
| 关 键 词： | 无铅焊料 Sn—Ag—Cu 性能 电子材料 |
| 文章编号： | 0258-7076（2005）05-0619-06 |
| 收稿时间： | 2005-07-05 |
| 修稿时间： | 2005-07-052005-08-15 |
Developing Tendency and Current Situation of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder |
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| Zhang Fuwen,Liu Jing,Yang Fubao,Hu Qiang,He Huijun,Xu Jun.Developing Tendency and Current Situation of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder[J].Chinese Journal of Rare Metals,2005,29(5):619-624. | |
| Authors: | Zhang Fuwen Liu Jing Yang Fubao Hu Qiang He Huijun Xu Jun |
| Affiliation: | 1. National Engineering Technology Research Center for Non-Ferrous Metals Composites, General Research Institute for Non-Ferrous Metals, Beijing 100088, China; 2. Beijing KangPuXiWei Welding Material Co. Ltd., Beijing 100088, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | lead-free solder Sn-Ag-Cu property electronic material |
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