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| 高精度引线框架材料LE192带材研制开发 | |
| 引用本文： | 牛立业,陈少华,吕孝良.高精度引线框架材料LE192带材研制开发[J].世界有色金属,2006(6):36-39. |
| 作者姓名： | 牛立业 陈少华 吕孝良 |
| 摘 要： | 前言Preface半导体行业的飞速发展大大促进了作为分立器件和集成电路主要组成部分——引线框架材料的快速发展。铜合金以其良好的导电导热性能、较高的强度、良好的可加工性、耐蚀性及可焊接性,且产品价格较低而成为引线框架的主要产品,得到了广泛的应用,目前铜基引线框架材料的市场占有率达到80%以上。但随着集成电路的高速发展,引线框架带材的加工方式也发生了极大变化。如冲制条件由低速向高速,由对称冲制向不对称冲制,与芯片的接合由低温钎焊向高温共晶键合等这些条件的改变,原市场上应用的引线框架材料TFe0.1,其性能已不能满足后续使… |
| 关 键 词： | 引线框架材料 研制开发 高精度 带材 产品价格 半导体行业 市场占有率 组成部分 集成电路 分立器件 |
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