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| 引线框架用铜带的生产及市场分析 | |
| 作者姓名： | 马邦娟 |
| 作者单位： | 洛阳有色金属加工设计研究院 |
| 摘 要： | 引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应... |
| 关 键 词： | 半导体 集成电路 引线框架 铜带 热轧 市场 |
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