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电磁制动对CSP结晶器内夹杂物行为的影响
引用本文:刘光穆,石绍清,邓康,任忠鸣. 电磁制动对CSP结晶器内夹杂物行为的影响[J]. 钢铁, 2007, 42(7): 22-25
作者姓名:刘光穆  石绍清  邓康  任忠鸣
作者单位:1. 湖南华菱集团,湖南,长沙,410001
2. 北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083
3. 上海大学材料科学与工程学院,上海,200072
摘    要:利用数值模拟方法研究了电磁制动对涟钢CSP结晶器内钢水夹杂物行为的影响,并进行了现场验证.数值模拟表明,无电磁制动时,粒径在50 μm以下的夹杂物颗粒其上浮概率几乎为零,200μm夹杂物颗粒上浮概率为6%;有电磁制动时,粒径在50μm以下的夹杂物颗粒的上浮概率为25%,200 μm夹杂物颗粒上浮概率为38%,现场试验表明,采用电磁制动与没有电磁制动相比,铸坯中200~300 μm的大型夹杂物降低了15.9%,300~400μm的大型夹杂物降低了30.2%,大于400μm的夹杂物降低了39.1%.电磁制动数值模拟的结果与现场试验结果有一定的吻合性.

关 键 词:CSP电磁制动  数值模拟
文章编号:0449-749X(2007)07-0022-04
修稿时间:2006-10-23

Effect of EMBr on Inclusion Behavior in CSP Mold
LIU Guang-mu,SHI Shao-qing,DENG Kang,REN Zhong-ming. Effect of EMBr on Inclusion Behavior in CSP Mold[J]. Iron & Steel, 2007, 42(7): 22-25
Authors:LIU Guang-mu  SHI Shao-qing  DENG Kang  REN Zhong-ming
Affiliation:1. Hunan Hualing Group, Changsha 410001, Hunan, China; 2. School of Metallurgical and Ecological Engineering, University of Science and Technology Beiiing, Beiiing 100083, China; 3. School of Materials Science and Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China
Abstract:
Keywords:CSP   EMBr   numerical simulation
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