淬火CuZnAl合金的正电子湮没寿命谱 |
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引用本文: | 王景成,尤富强.淬火CuZnAl合金的正电子湮没寿命谱[J].上海钢研,1998(1):32-35. |
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作者姓名: | 王景成 尤富强 |
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摘 要: | 本文分析了900℃、750℃和700℃淬火后Cu-23at.%Zn-10at.%Al合金试样的正电子湮没寿命谱,其中长寿命τ2始终维持在185ps左右的数值,表明该合金淬火后保留有大量的单空位,母相态下尽快消除这些空位有助于避免和改善铜基形状记忆合金的热弹马氏体稳定化现象。
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关 键 词: | 正电子湮没 形状记忆合金 铜基合金 淬火 |
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