用Ni+Ti粉坯热压反应烧结连接SiC |
| |
引用本文: | 张利,李树杰.用Ni+Ti粉坯热压反应烧结连接SiC[J].粉末冶金技术,2007,25(3):167-170. |
| |
作者姓名: | 张利 李树杰 |
| |
作者单位: | [1]华北科技学院土木工程系,北京东燕郊101601 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083 |
| |
基金项目: | 中国航空基础科学基金和中国国家自然科学基金资助项目(50271003) |
| |
摘 要: | 用Ni+Ti粉坯作为焊料,采用热压反应烧结连接法连接SiC陶瓷,研究了焊接温度、保温时间、连接压力和压坯厚度对试样连接强度的影响规律。在本文所述试验范围内,确定的最佳工艺为:连接温度1100℃,保温时间20min,焊接压力12.7MPa,焊料压坯厚度0.3mm,所得连接件的相对抗弯强度为53%。微观结构和XRD物相分析表明:在Ni+Ti粉坯与sic陶瓷接合界面处,发生了元素的互扩散和界面反应,在适当的工艺条件下,接头界面具有在NiTi、Ni3C、Ni16Ti6Si7混合物的基体中弥散分布TiC相的微观组织,借助于主要基体相NiTi的韧性和与母材SiC晶格匹配良好的TiC可以实现有效的界面结合。
|
关 键 词: | 热压反应烧结连接 SiC 连接工艺 界面反应 |
收稿时间: | 2006-05-29 |
修稿时间: | 2006-05-29 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|