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Al_2O_3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究
引用本文:张一帆,纪箴,刘贵民,贾成厂,陈珂,刘博文,杨忠须. Al_2O_3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究[J]. 粉末冶金技术, 2016, 0(5). DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.05.005
作者姓名:张一帆  纪箴  刘贵民  贾成厂  陈珂  刘博文  杨忠须
作者单位:1. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京100083;装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京100072;2. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京100083;3. 装甲兵工程学院,装备再制造工程系,北京100072;4. 北京科技大学,新材料技术研究院,北京100083
基金项目:国家“973”计划(2014GB120000),国家自然基金项目(51471023),北京市自然科学基金资助项目(2152031)
摘    要:采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al_2O_3弥散增强Cu基复合材料。研究Al_2O_3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al_2O_3颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低。1.0%Al_2O_3/Cu复合材料的相对密度达到98.22%、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28。

关 键 词:高能球磨  SPS烧结  Al2O3弥散增强Cu基复合材料  电导率  摩擦系数

Manufacturing process and properties of Al2O3 dispersion strengthened copper-based composite with high electrical conductivity
Abstract:
Keywords:high-energy milling  spark plasma sintering  Al2O3 dispersion strengthened copper-based composite  electrical conductivity  friction coefficient
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