| 粉末冶金50%Si_p/6061Al复合材料的结构与性能 |
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| 引用本文： | 张志麒,陈国宏,张玉君,冯东,杨磊,史常东,吴玉程,汤文明.粉末冶金50%Si_p/6061Al复合材料的结构与性能[J].粉末冶金材料科学与工程,2017,22(4). |
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| 作者姓名： | 张志麒 陈国宏 张玉君 冯东 杨磊 史常东 吴玉程 汤文明 |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥,230009;2. 国网安徽省电力公司电力科学研究院,合肥,230601;3. 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230088;4. 安徽省功能材料与器件重点实验室,合肥,230009;5. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009;安徽省功能材料与器件重点实验室,合肥 230009 |
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| 摘 要： | 以Si粉和6061Al合金粉末为原料,采用机械球磨-常压烧结工艺制备硅颗粒含量(质量分数)为50%的颗粒增强铝基复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射仪分析不同温度下烧结的复合材料结构与物相组成,并测试材料的密度、抗弯强度、硬度及热膨胀系数等性能。结果表明,通过球磨可获得成分均匀的Si_p/6061Al复合粉体。烧结温度为700℃时,50%Si_p/6061Al复合材料仅含少量Al_2O_3杂质,Si相分布均匀,呈半连续骨架结构,Si颗粒与6061Al基体合金结合良好,材料中孔隙的数量和尺寸都最小。在680~750℃温度范围内,随烧结温度升高,50%Si_p/Al复合材料的致密度及抗弯强度先增大后降低,在700℃烧结的50%Si_p/6061Al复合材料具有优异的综合性能,其致密度、抗弯强度、硬度(HB)、热膨胀系数(室温)分别为96.4%,310.8 MPa,225.4和7.43×10~(-6)/K。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 粉末冶金 Sip/Al复合材料 显微结构 性能 |
Microstructures and properties of 50%Sip/6061Al composites fabricated by powder metallurgy |
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| ZHANG Zhiqi,CHEN Guohong,ZHANG Yujun,FENG Dong,YANG Lei,SHI Changdong,WU Yucheng,TANG Wenming.Microstructures and properties of 50%Sip/6061Al composites fabricated by powder metallurgy[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2017,22(4). |
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| Authors: | ZHANG Zhiqi CHEN Guohong ZHANG Yujun FENG Dong YANG Lei SHI Changdong WU Yucheng TANG Wenming |
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