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| 封装条件对气体捕捉法制备泡沫Ti-6Al-4V的影响 | |
| 引用本文： | 王哲磊,任学平,侯红亮,王耀奇. 封装条件对气体捕捉法制备泡沫Ti-6Al-4V的影响[J]. 粉末冶金材料科学与工程, 2015, 0(3): 362-367 |
| 作者姓名： | 王哲磊 任学平 侯红亮 王耀奇 |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083; 北京航空制造工程研究所，北京 100024 2. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 3. 北京航空制造工程研究所,北京,100024 |
| 摘 要： | 通过改变封装阶段氩气压力及粉末粒径,制备不同类型致密化的预制坯,并进行不同温度下20 h等温发泡实验。运用阿基米德原理对发泡后坯料孔隙率进行测量,通过SEM对坯料内部微观特征进行观察,并对大孔孔径及单位截面积内孔洞数量进行统计,研究封装氩气压力及粉末粒径对预制坯等温发泡行为的影响。研究结果表明:适当增加封装氩气压力可以使预制坯发泡后孔径增大及孔洞数量增多,但过高的封装氩气压力及过大的粉末粒径均不利于预制坯发泡。较理想的初始封装条件为:氩气压力0.4 MPa,粉末粒径75~150μm。其经过980℃/100 MPa/4 h热等静压后制备的预制坯在950℃/20 h等温发泡后能够得到平均孔隙率达到29.2%的泡沫Ti-6Al-4V,大孔孔径平均值达到143μm,基体内孔洞成球形且弥散分布。 |
| 关 键 词： | 气体捕捉法 Ti-6Al-4V合金 封装条件 泡沫钛 |
Effect of filling process parameters on Ti-6Al-4V foams fabricated by gas entrapment |
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| WANG Zhe-lei,REN Xue-ping,HOU Hong-liang,WANG Yao-qi. Effect of filling process parameters on Ti-6Al-4V foams fabricated by gas entrapment[J]. materials science and engineering of powder metallurgy, 2015, 0(3): 362-367 | |
| Authors: | WANG Zhe-lei REN Xue-ping HOU Hong-liang WANG Yao-qi |
| Affiliation: | WANG Zhe-lei;REN Xue-ping;HOU Hong-liang;WANG Yao-qi;School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing;Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute; |
| Abstract: | |
| Keywords: | gas entrapment Ti-6Al-4V alloy filling process parameters titanium foams |
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