| 超细晶W-Cu复合材料的热挤压与热处理 |
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| 引用本文： | 张会杰,李继文,魏世忠,潘昆明,王展,万成.超细晶W-Cu复合材料的热挤压与热处理[J].粉末冶金材料科学与工程,2016(1):25-34. |
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| 作者姓名： | 张会杰 李继文 魏世忠 潘昆明 王展 万成 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471023;2. 河南省耐磨材料工程技术研究中心,洛阳 471003;河南省有色金属共性技术协同创新中心,洛阳 471023 |
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| 基金项目： | 河南省重点科技攻关项目(111100910500)，河南省教育厅自然科学研究项目(2010A430004) |
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| 摘 要： | 以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明:水热产物为纳米级(10~15 nm)规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小(1~3μm),形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。
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| 关 键 词： | 水热共还原 真空烧结 超细晶钨铜复合材料 包套热挤压 热处理 致密化 |
Hot extrusion and heat treatment of W-Cu ultrafine-grained composites |
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