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铜/钢扩散复合界面分析
引用本文:王璞,刘世程,刘德义,陈汝淑,滕颖丽,戴雅康.铜/钢扩散复合界面分析[J].有色金属加工,2006,35(2):34-37.
作者姓名:王璞  刘世程  刘德义  陈汝淑  滕颖丽  戴雅康
作者单位:大连交通大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116028
摘    要:用扫描电镜观察、能谱分析、电子探针和显微硬度测定等方法对铜/钢双金属棒扩散复合界面附近的组织、成分和硬度进行了分析。结果表明,铜/钢双金属通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。随扩散温度的提高,两种金属的结合强度大大提高;随扩散时间的延长,结合强度先增加后趋于稳定,与一定的扩散温度相对应。扩散退火过程中,界面两侧的原子发生了互扩散。从扫描电镜和电子探针结果中可以确定铜/钢界面附近的氧化物为Fe2O3。

关 键 词:铜/钢界面  扩散复合  界面  结合强度
文章编号:1671-6795(2006)02-0034-04

Study on Diffusion Interface of Copper/Steel
WANG Pu,LIU Shi-cheng,LIU De-yi,CHEN Ru-shu,TENG Ying-li,DAI Ya-kang.Study on Diffusion Interface of Copper/Steel[J].Nonferrous Metals Processing,2006,35(2):34-37.
Authors:WANG Pu  LIU Shi-cheng  LIU De-yi  CHEN Ru-shu  TENG Ying-li  DAI Ya-kang
Abstract:
Keywords:
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