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| SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆 | |
| 引用本文： | 崔爱莉,王亭杰.SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆[J].化工冶金,1999,20(2):178-181. |
| 作者姓名： | 崔爱莉 王亭杰 |
| 摘 要： | 从理论和实验上研究了ＴｉＯ２表面包覆的机理和工艺条件，分析了ＴｉＯ２成膜包覆与成核包覆的动力学控制因素，并提出了ＴｉＯ２与包覆物之间的微观结构模型。实验研究了对ＴｉＯ２进行硅、铝二元包膜的过程，二氧化然在浆液中的等电点为３．６。ＰＨ＝１０左右有最大的Ｚｅｔａ电位，有利于颗粒分散，硅酸聚合速度研究表明，ｐＨ＝９￣１０时硅酸聚合速度降低，有利于形成均匀致密的膜，因而最佳包覆ｐＨ值为９￣１０。从ＸＰＳ谱 |
| 关 键 词： | 二氧化钛 包覆 二氧化硅 三氧化二铝 钛白粉 |
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