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| 封装锡合金焊料Ⅰ型断裂特性的实验研究 | |
| 引用本文： | 李英梅,王超杰,李东.封装锡合金焊料Ⅰ型断裂特性的实验研究[J].材料与冶金学报,2018(3). |
| 作者姓名： | 李英梅 王超杰 李东 |
| 作者单位： | 东北大学理学院 |
| 摘 要： | 采用铜-焊料-铜双悬臂梁焊接试件,利用联动夹具和非接触式引伸计,对锡铅焊料Sn63Pb37和无铅焊料Sn Ag Cu305进行了25℃温度下的I型断裂实验,得到了焊料I型断裂时的载荷-张开位移曲线,观察了焊料的起裂、裂纹扩展、断裂等实验现象,采用双材料弹性基柔度法,计算了焊料的I型能量释放率.实验结果表明,两种焊料的初始能量释放率基本相同,均为800~900 N/m,但无铅焊料有较长的亚临界裂纹扩展阶段,其开裂载荷约为最大载荷的80%左右;能量释放率饱和值比初始值高1. 4倍,表现出更好的抵抗裂纹扩展的特性. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |