| 基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究 |
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| 引用本文： | 王玮哲,黄金昭,汪上杰,张保超,张晓康,张帆,陈刚.基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究[J].中国胶粘剂,2018(1). |
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| 作者姓名： | 王玮哲 黄金昭 汪上杰 张保超 张晓康 张帆 陈刚 |
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| 作者单位： | 济南大学物理科学与技术学院; |
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| 摘 要： | 以纳米银片及石墨烯为导电填料,双酚A型EP(环氧树脂)为基体,制备了相应的导电胶。采用SEM(扫描电镜)、EDS(能量散射谱)等对导电胶的形貌和成分进行了表征,并着重探讨了固化温度和固化时间对导电胶剪切强度的影响、石墨烯含量对导电胶电导率的影响。研究结果表明:石墨烯已掺入至纳米银片中,导电填料具有均匀的片状结构;Ag NS-G(纳米银片-石墨烯)基EP导电胶在80℃时固化效果良好;当w(石墨烯)=0.5%(相对于导电胶总质量而言)时,导电胶的电导率相对最高。
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| 关 键 词： | 导电胶 纳米银片 石墨烯 |
Study on preparation and properties of conductive adhesive with laminar structure filler |
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