| 双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究 |
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| 引用本文： | 王劲,黄信泉,谢美丽,凌鸿,盛兆碧,顾宜.双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究[J].工程塑料应用,2002,30(2):32-35. |
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| 作者姓名： | 王劲 黄信泉 谢美丽 凌鸿 盛兆碧 顾宜 |
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| 作者单位： | 四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065 |
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| 摘 要： | 采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上
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| 关 键 词： | 双酚A苯并恶嗪 耐热性 覆铜板 基板 环氧树脂基 印制电路 |
| 修稿时间： | 2001年12月20 |
STUDY ON BISPHENOL A BENZOXAZINE-EPOXY RESIN PCB BASE PL ATE |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | bisphenol A benzoxazine heat resistance CCL baseplate |
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