| 低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展 |
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| 引用本文： | 李子寓,寇开昌,陈虹,张宇,王益群,卓龙海.低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展[J].工程塑料应用,2015,43(5). |
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| 作者姓名： | 李子寓 寇开昌 陈虹 张宇 王益群 卓龙海 |
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| 作者单位： | 西北工业大学理学院,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安 710129 |
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| 摘 要： | 介绍了几种制备低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的方法及其研究进展,包括引入氟原子降低极化率、引入硅氧烷增大自由体积、引入孔洞降低密度以及多种方法相结合共同降低介电常数等,指出了低介电常数PI制备方法的未来发展方向。
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| 关 键 词： | 低介电常数 含氟聚酰亚胺 硅氧烷 多孔聚酰亚胺 |
Research Progress in Preparation Methods of Polyimide Materials with Low Dielectric Constant |
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| Li Ziyu,Kou Kaichang,Chen Hong,Zhang Yu,Wang Yiqun,Zhuo Longhai.Research Progress in Preparation Methods of Polyimide Materials with Low Dielectric Constant[J].Engineering Plastics Application,2015,43(5). |
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| Authors: | Li Ziyu Kou Kaichang Chen Hong Zhang Yu Wang Yiqun Zhuo Longhai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | low dielectric constant fluorine-containing polyimide siloxane porous polyimide |
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