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| 陶氏有机硅解锁可持续交通“新技能” | |
| 摘 要： | 2021年4月15日,陶氏出席了在上海举办的国际汽车电子和电动车创新论坛。陶氏围绕电动化和电子汽车两个议题分别展开演讲,分享陶氏有机硅解决方案助力新能源汽车新三电,以及陶氏有机硅为ADAS提供可靠高效的防护解决方案,以解决来自电动汽车和电子领域的应用挑战。陶氏全球交通及运输市场总监杰罗·贝洛(Jeroen Bello)表示:“作为全球材料科学领域的领导者,我们将通过与合作伙伴的紧密协作,助力推动车辆电气化的进程。而在此次在国际汽车电子和电动车创新论坛中的两场专题演讲,将详细阐述陶氏在电动化领域的承诺、展示成熟的有机硅技术、以及广泛的应用程序开发,以迎接全面到来的电动化进程挑战。” |
| 关 键 词： | 创新论坛 专题演讲 电动化 可持续交通 新能源汽车 有机硅 市场总监 材料科学领域 |
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