加成型有机硅灌封胶的粘接性研究

采用六乙烯基二硅氧烷为封头剂的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,环氧基团封端的聚二甲基氢基硅氧烷为交联剂,加入硅烷偶联剂、抑制剂、催化剂和无机填料制备加成型灌封胶,并对其硫化后的粘接性进行了研究。结果表明以100份六乙烯基聚二甲基硅氧烷、20份1,3-二缩水甘油醚氧基丙基-聚二甲基氢基硅氧烷、0.8份异氰酸丙基三甲氧基硅烷、100份氧化铝、100份石英粉、0.1份乙炔基环己醇和0.6份铂催化剂制得的有机硅加成型灌封胶在100℃烘烤2 h后,对铝片的剪切强度达到1.08 MPa;在室温25℃和相对湿度50%的环境下硫化7 d,对铝片的剪切强度达到0.75 MPa。