| X7R特性MLCC用低温烧结铜端电极浆料的研究 |
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| 引用本文： | 尚小东,宋永生,罗文忠,吴海斌,王文姬,林立康.X7R特性MLCC用低温烧结铜端电极浆料的研究[J].广东化工,2017,44(13). |
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| 作者姓名： | 尚小东 宋永生 罗文忠 吴海斌 王文姬 林立康 |
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| 作者单位： | 新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东风华高新科技股份有限公司,广东肇庆526020 |
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| 摘 要： | 针对X7R特性MLCC用端电极浆料领域,结合采用封端烧结制样后电镜分析的表征方法、预分散处理技术,成功研发一种低温铜端电极浆料,用于匹配贱金属X7R特性MLCC产品的生产。实验结果表明:用本低烧铜浆制作的MLCC端电极,具有良好的电性能及可靠性,完全满足MLCC产品的使用要求。
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| 关 键 词： | MLCC 铜端电极浆料 X7R 低温烧结 |
Research of Low-temperature Sintering Copper Temination Paste for X7R-MLCC |
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| Shang Xiaodong,Song Yongsheng,Luo Wenzhong,Wu Haibin,Wang Wenji,Lin Likang.Research of Low-temperature Sintering Copper Temination Paste for X7R-MLCC[J].Guangdong Chemical Industry,2017,44(13). |
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| Authors: | Shang Xiaodong Song Yongsheng Luo Wenzhong Wu Haibin Wang Wenji Lin Likang |
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