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| 压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响 | |
| 引用本文： | 姜伟,盘瑛,李立惟,林峰.压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响[J].超硬材料工程,2011,23(3). |
| 作者姓名： | 姜伟 盘瑛 李立惟 林峰 |
| 作者单位： | 1. 桂林特邦新材料有限公司,桂林,541004;国家特种矿物材料工程技术研究中心,桂林,541004 2. 桂林电子科技大学信息科技学院,桂林,541004 3. 国家特种矿物材料工程技术研究中心,桂林,541004 |
| 摘 要： | 文章分析了合成压力对立方氮化硼复合片耐磨性和导电性的影响,在固定其他因素,采用六个不同的压力合成立方氮化硼复合片,分别对其进行磨耗比检测和电阻检测.分析发现,随着合成压力的递升,磨耗比逐渐增大,当增加到5.6GPa后磨耗比再无明显变化；而电阻值随着压力的增加反而降低.合成压力的增加,有利于氮化硼颗粒的破碎重排分布,增加了氮化硼颗粒与粘接剂问的接触,进一步提高了其相对密度,表现为磨耗比的提高和导电性的增加. |
| 关 键 词： | 立方氮化硼复合片 耐磨性 导电性 |
Influence of synthetic pressure on wear resistance and electric conductivity of PcBN compacts |
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| Authors: | JIANG We PAN Ying LI Li-wei LIN Feng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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