pH对脉冲电沉积Ni-Sn-Mn镀层的影响 |
| |
引用本文: | 孟庆波,齐海东,卢帅,郭昭,杨海丽.pH对脉冲电沉积Ni-Sn-Mn镀层的影响[J].现代化工,2018(1). |
| |
作者姓名: | 孟庆波 齐海东 卢帅 郭昭 杨海丽 |
| |
作者单位: | 华北理工大学现代冶金技术教育部重点实验室; |
| |
摘 要: | 采用脉冲电沉积法在Q235钢表面制备Ni-Sn-Mn合金镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了镀液pH对镀层元素质量分数、沉积速率、表面形貌、阴极电流效率和耐蚀性的影响。结果表明,随着pH的增大,镀层Sn和Ni质量分数减小,Mn的质量分数增大;镀层沉积速率先增大后减小;阴极电流效率先提高后降低;镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性先增强后减弱。当pH为4.0时,所得镀层均匀致密,自腐蚀电位(-0.395 V)最正,自腐蚀电流密度(2.594×10~(-8)A/cm~2)最小,电荷转移电阻值(6 945Ω·cm~2)最大,耐蚀性最好。
|
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|