PC聚合物基导热性能研究进展

随着5G网络技术的发展,在集成网络、电子电气等领域对材料加工性能、散热性能的要求提高。与金属和陶瓷基材料相比,聚合物具有成本低、易加工成型、功能多样化等优点,使聚合物的应用广泛,但聚合物的不耐热和低导热严重影响聚合物体系在高导热领域的应用。因此,提高聚合物体系的导热性能是亟待解决的一个难题。聚碳酸酯(PC)具有力学性能优异、透明性高等优点。本研究综述PC聚合物基导热性能的最新研究进展,分析填料组分、不同的聚合物体系以及加工方法对PC聚合物基导热性能的影响,并对提高聚合物体系导热性能的研究方案进行总结和展望。