用作浸渍料的丙烯酸酯—有机硅共聚物

以多种丙烯酸酯单体与有机硅进行共聚合，研制出电子器件用浸渍料，并对合成工艺，反应温度、反应时间等因素对反应的影响进行了探讨。结果表明：采用苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等与有机硅在５５￣８５℃下共聚９ｈ，可得到满足使用要求的浸渍料。