| 甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺 |
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| 引用本文： | 李立清. 甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J]. 电镀与环保, 2005, 25(2): 19-20 |
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| 作者姓名： | 李立清 |
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| 作者单位： | 江西理工大学,材化学院,江西,赣州,341000 |
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| 摘 要： | 1 前言 锡铅合金镀层以其优良的耐蚀性、可焊性、润滑减摩擦性能在工业上得到了广泛应用[1],特别在电子工业领域.然而,在工业上锡铅合金镀液主要有氟硼酸盐、氟硼酸盐-氨基磺酸盐、酚磺酸盐、柠檬酸盐镀液等.前三种含有氟、酚等有害物质,对操作者有很大的危害,又污染环境,三废治理困难,且处理费用很高;而柠檬酸电镀液则成分较复杂,生产难于控制,较少使用.近年来,研制了一种甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺,有效地解决了上述几种体系中出现的问题,而且镀层质量好,是一种很有工业化发展潜力的电镀锡铅合金工艺.
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| 关 键 词： | 合金工艺 电镀锡 甲基磺酸盐 铅 氟硼酸盐 氨基磺酸盐 合金镀层 摩擦性能 工业领域 合金镀液 柠檬酸盐 有害物质 污染环境 三废治理 处理费用 镀层质量 发展潜力 耐蚀性 可焊性 操作者 电镀液 工业化 |
| 文章编号： | 1000-4742(2005)02-0019-02 |
| 修稿时间： | 2004-11-07 |
Acid Methanesulfonate Sn-Pb Plating |
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| LI Li-qing. Acid Methanesulfonate Sn-Pb Plating[J]. Electroplating & Pollution Control, 2005, 25(2): 19-20 |
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| Authors: | LI Li-qing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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