| 硫代硫酸钠无氰镀银 |
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| 引用本文： | 周永璋.硫代硫酸钠无氰镀银[J].电镀与环保,2004,24(1):15-16. |
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| 作者姓名： | 周永璋 |
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| 作者单位： | 南京工业大学,材料学院,江苏,南京,210009 |
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| 摘 要： | 研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.
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| 关 键 词： | 硫代硫酸钠 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率 |
| 文章编号： | 1000-4742(2004)01-0015-02 |
| 修稿时间： | 2003年9月5日 |
Cyanide-free Silver Plating with Sodium Thiosulphate |
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| ZHOU Yong-zhang.Cyanide-free Silver Plating with Sodium Thiosulphate[J].Electroplating & Pollution Control,2004,24(1):15-16. |
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| Authors: | ZHOU Yong-zhang |
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| Abstract: | The effects of variations in the content of each bath component on adhesion, brightness, etc. of silver coating are studied, obtaining an optimum component proportion. By evaluating the quality of coating under different current densities and pH values, an optimal sodium thiosulphate cyanide-free silver plating process is acquired. |
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| Keywords: | Sodium thiosulphate Cyanide-free silver plating Appearance Adhesion Electrodeposition rate Cathodic current efficiency |
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