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| 金及其合金抛光技术的研究进展 | |
| 引用本文： | 梁成浩,刘霞,黄乃宝,杨长江,贾广鹏.金及其合金抛光技术的研究进展[J].电镀与涂饰,2009,28(5). |
| 作者姓名： | 梁成浩 刘霞 黄乃宝 杨长江 贾广鹏 |
| 作者单位： | 1. 大连海事大学机电与材料工程学院,辽宁,大连,116026;大连理工大学化工学院,辽宁,大连,116012 2. 大连海事大学机电与材料工程学院,辽宁,大连,116026 3. 大连理工大学化工学院,辽宁,大连,116012 |
| 摘 要： | 综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术.介绍了金及其合金的氰化物型电解液,以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺.指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势. |
| 关 键 词： | 金及其合金 机械抛光 化学抛光 电化学抛光 |
Research progress on polishing of gold and its alloys |
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| LIANG Cheng-hao,LIU Xia,HUANG Nai-bao,YANG Chang-jiang,JIA Guang-peng.Research progress on polishing of gold and its alloys[J].Electroplating & Finishing,2009,28(5). | |
| Authors: | LIANG Cheng-hao LIU Xia HUANG Nai-bao YANG Chang-jiang JIA Guang-peng |
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| Keywords: | |
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