| 某型军用电子设备表面涂装涂膜凹坑分析及解决措施 |
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| 引用本文： | 蔡林宏,彭代强,刘世梁.某型军用电子设备表面涂装涂膜凹坑分析及解决措施[J].电镀与涂饰,2022,41(2):123-126. |
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| 作者姓名： | 蔡林宏 彭代强 刘世梁 |
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| 作者单位： | 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司,四川 绵阳 621000 |
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| 摘 要： | 以某型军用电子设备箱体表面涂装过程中大量且反复出现的涂膜凹坑为研究对象,通过5M1E法对其原因进行分析,结合工艺验证手段,得出压缩空气含水量大、受硅酮化合物污染以及涂装车间温湿度不稳定三大影响要因.实施相应措施后,涂膜凹坑明显减少,涂装返工率得到极大改善.
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| 关 键 词： | 军用电子设备 表面涂装 凹坑缺陷 水汽 硅酮化合物 故障排除 |
Analysis on pit defect of coating on surface of a military electronic equipment and countermeasures |
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| CAI Linhong,PENG Daiqiang,LIU Shiliang.Analysis on pit defect of coating on surface of a military electronic equipment and countermeasures[J].Electroplating & Finishing,2022,41(2):123-126. |
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| Authors: | CAI Linhong PENG Daiqiang LIU Shiliang |
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