| 化学镀铜技术的最新进展 |
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| 引用本文： | 高彦磊,白红军,殷列,刘宗怀,杨祖培,王增林.化学镀铜技术的最新进展[J].电镀与涂饰,2008,27(5):22-26. |
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| 作者姓名： | 高彦磊 白红军 殷列 刘宗怀 杨祖培 王增林 |
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| 作者单位： | 陕西师范大学化学与材料科学学院,应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西,西安,710062 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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陕西省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。
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| 关 键 词： | 超级化学镀铜 铜互连 次磷酸钠 无甲醛 |
| 文章编号： | 1004-227X(2008)05-0022-05 |
| 修稿时间： | 2007年12月7日 |
Latest progress of electroless copper deposition |
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| GAO Yan-lei,BAI Hong-jun,YIN Lie,LIU Zong-huai,YANG Zu-pei,WANG Zeng-lin.Latest progress of electroless copper deposition[J].Electroplating & Finishing,2008,27(5):22-26. |
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| Authors: | GAO Yan-lei BAI Hong-jun YIN Lie LIU Zong-huai YANG Zu-pei WANG Zeng-lin |
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| Abstract: | The latest researches on bottom-up filling for electroless copper deposition at home and abroad were summarized, including the electroless copper deposition technology applied to copper interconnection of semi- conductor and the formaldehyde-free electroless copper deposition using sodium hypophosphite as reducing agent. The mechanisms and existing problems of different additives in bottom-up filling for electroless copper deposition were introduced, and the future research directions were suggested. |
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| Keywords: | bottom-up filling for electroless copper copper interconnection sodium hypophosphite formaldehyde-free |
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